Description
AG Silver è una pasta termoconduttiva con l'aggiunta di composti d'argento. La sua conduttività termica è molto superiore rispetto a quella dei tipici composti di carbonio e silicio. La pasta riempie le micro irregolarità delle superfici tra due elementi in contatto, ad esempio tra processore e ventola di raffreddamento.
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Specifications
| Modello | busta – 0.5 g, pennellino – 4 g, siringa – 3 g, siringa – 1 g |
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