Description
Termistore Bondtech HeatLink 300 °C
Il termistore 300C si basa sul sensore di temperatura SeMitec 104NT-4-R025H42G e utilizza una presa Molex Micro-Fit 3.0 per estenderlo con uno dei cavi di interfaccia HeatLink e per poterlo collegare facilmente alla stampante.
- Lunghezza del cavo 1,5 m con occhielli blu e presa Molex Micro-Fit 3.0
- Cartuccia crimpata Ø 3 mm in acciaio inox con logo Bondtech inciso al laser
- Sensore di temperatura SeMitec 104NT-4
La gamma HeatLink consiste in un gruppo alternativo di termistori e cavi riscaldanti dotati di connettori Molex Micro-Fit e completata da diversi cavi di interfaccia corti per connettersi a dozzine di modelli di stampanti 3D. I prodotti si caratterizzano per la loro facilità d'uso.
HeatLink è una valida offerta per la crescente domanda di componenti più potenti per la generazione e la lettura del calore e, allo stesso tempo, è facile da installare.
Basta accoppiare il termistore o il riscaldatore Bondtech con un cavo HeatLink e collegarlo alla stampante 3D.
Ciascun cavo di interfaccia è lungo 50 mm e si inserisce completamente nella scatola di controllo.
Tabella di compatibilità del cavo di interfaccia Bondtech HeatLink (termistore)
| HeatLink JSTXH-2 con cavo LOCK | Cavo HeatLink JSTXHP-2 | Cavo HeatLink JSTVHR-2N | Cavo HeatLink JSTSMP-02V-BC | Cavo HeatLink Molex MX-50-57-9002 | Cavo con puntale HeatLink |
| CR-10S Pro CR-10S Pro V2 CR-10 massimo CR-10 V2 CR-10 V3 |
Ender-3 Ender-3 Pro Ender-3 V2 CR-10 CR-10 mini CR-10S CR-10-S4 CR-10-S5 CR-5 Pro CR-X Ender-6 |
Ender-5 Ender-5 Pro Ender-5 Plus |
i3 MK3 / S / + i3 MK2.5 / S i3 MK2 / S |
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